312C有機硅灌封膠
一、產品特點：
312C是一種透明型室溫固化的縮合型雙組分有機硅灌封產品。本產品使用前無需用其它底塗劑，對多數材料有着良好的粘接效果，適用於配件的固定及防水、防塵和防漏電。
二、典型用途：
- 電子配件固定及絕緣
- 電子配件及PCB基板的防潮、防水
- LED顯示器的封裝
- 其它一般絕緣模壓
三、使用工藝：
1. 混合之前，A組分需用手動或者機器等方法攪拌均勻，B組分在密閉狀態下充分搖勻，打開包裝后盡可能一次用完，如有剩餘須立即蓋好瓶蓋。
2. 當需要附着于應用材料上時，使用前請確認是否能夠附着，然後再應用。
3. A、B重量配比是A:B＝10:1，如果需要變更操作性等條件時，應區分于以上比例，應對變更混合比例並進行簡易實驗后應用。此時，B組分用量越多，固化時間越短，同時，可以使用的時間也越短。
4. 使用時，表面及內部可能會發生氣泡或針孔，因此可以把AB混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脫泡5分鐘。
5. 一般而言，本產品不推薦使用在5~6mm以下的封裝，膠層超過此深度不能固化。灌封厚度在6mm以上的，建議使用產品312C深固。
四、固化前後技術參數：
|
性能指標
|
A組分
|
B組分
|
|
固
化
前
|
外觀
|
無色流體
|
無色流體
|
|
粘度（cps）
|
1000～1600
|
20～130
|
|
相對密度（g/cm3）
|
0.98～1.02
|
0.98～1.02
|
|
A組分：B組分（重量比）
|
10：1
|
|
固化類型
|
雙組分縮合脫醇型
|
|
混合后粘度（cps）
|
500～800
|
|
可操作時間（min）
|
20～60
|
|
初步固化時間（hr）
|
2～6
|
|
完全固化時間(hr)
|
24
|
|
固
化
后
|
硬度(Shore A，24hr)
|
≥8
|
|
抗拉強度（MPa）
|
＜1.00
|
|
剪切強度（MPa）
|
1.00
|
|
線收縮率 (%)
|
0.3
|
|
使用溫度範圍(℃)
|
-60～200
|
|
體積電阻率 (Ω·cm)
|
1.0×1015
|
|
介電強度 (kV/·mm)
|
≥25
|
|
介電常數 (1.2MHz)
|
2.9
|
|
耐漏電起痕指數(V)
|
600
|
|
導熱係數［W/（m·K）］
|
0.15
|
|
用途範圍
|
粘接灌封
|
|
特色
|
透明性好，灌封厚度 小於1釐米
|
以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品
改進造成的數據不同不承擔相關責任。
五、注意事項:
（1）凝膠時間的調整：
改變B組分的使用量可以調整凝膠時間（即可操作時間），增大B組分用量可以適當縮短凝膠時間，減少用量則可適當延長凝膠時間。用戶可以根據實際情況需要在±20%範圍內調整。
（2）關於混膠：
a、A組分與B組分混合后，可以採用手動，亦可採用機械攪拌方式，混合時應避免高速長時間攪拌而產生高溫（勿高于38℃），以免操作時間縮短而加快固化，致使來不及操作。
b、被灌封產品的表面在灌封前必須加以清潔。
c、採用手動方式進行攪拌時應將粘附在容器底部和側面的膠料向中間折入數次（使A組分膠料充分接觸B組分）。
（3）灌封一般低壓電器可以不脫泡，如果灌封高壓電器就一定要進行真空脫泡灌封。
（4）膠料和固化劑應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
（5）本品屬非危險品，但勿入口和眼。
（6）此系列膠在固化過程中放出低分子物質，對於耐溫性要求比較高的（如7天內可耐180℃以上），可以採用膠體在凝膠后5小時加溫幾個小時（一般加溫的溫度小於60℃，2～24小時均可）的後續加速固化工藝，這樣對膠體的耐溫性有很大幫助。（切忌不要未等小分子物質放出而在完全密閉的電子元氣件中使用。）
（7）B組分為透明液體，隨着時間的延長，顏色可能會慢慢變黃或略有分層，但不影響產品的使用。
六、包裝規格：
312C ：5.5 Kg/套。(A組分5Kg +B組分0.5Kg)
七、貯存及運輸：
1、陰涼乾燥處貯存，貯存期為1年（25℃下）。
2、此類產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。
3、膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中洩漏！
4. 超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。
